波峰焊過爐夾具采用合成石或FR-4（綠玻纖）加工制作而成。

對于客戶產品生產批量較大，通常均采用本頁圖示的黑色合成石制造，合成石短時間耐溫接近300度，由于采用大理石粉塵及纖維混合樹脂高溫壓制固化而已，以無機材料為主，堅固耐用，壽命長。

而FR-4論材料成本略低于合成石，但容易加工，從而價格較低，但僅限于小批量產品生產使用。

由于客戶產品設計雙面貼片，底面的SMT元件有紅膠工藝和錫膏工藝兩種選擇。紅膠工藝是通過印刷紅膠后由貼片機將SMT元件粘貼在PCB底面，并未完成導電焊接，需在插件工序時的波峰焊時上錫焊接完成導電接通，該工藝不適合SMT元件密集，或引腳密集的芯片焊接，部分不耐高溫元件器也不適合。且容易連錫短路，漏焊空焊，不良率高。大多數(shù)廠家為保證品質，一般都采用雙面錫膏工藝，即PCB雙面的SMT元件均采用錫膏印刷后由貼片機貼片后經回流焊完成導電焊接。這種工藝在插件時，插件的電子元件需要過波峰焊設備時，如果沒有過爐夾具的保護，SMT元件的錫熔化后，元件直接掉入錫爐內。因此過爐夾具能很好的起到保護SMT元件在波峰焊時不受損傷，夾具良好的隔熱性也保護了器件不受高溫影響品質。

同時客戶產品上的器件如連接器，線束等伸出PCB面積之外，PCB板形狀不規(guī)整，某些器件不宜接觸助焊劑，PCB板阻抗要求高，PCB焊接后不宜清洗且有潔凈度要求等等，均可以采用過爐夾具輔助完成焊接工藝。